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  港股IPO丨天域半导体：我国第三大碳化硅外延片制造商，每手仅50股，公配超6万手，正在招股中

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  当时，AI技能正加快从云端向终端搬迁，端侧智能渐渐的变成为推进工业智能化转型的要害力气，弗若斯特沙利文猜测，端侧智能化将驱动全球AI SoC商场规模从2025年的438亿美元扩展至2029年的1090亿美

  AI芯全国丨剖析丨[人工智能+]已成国家战略，从开展视点有哪些AI+机会？

  前语： 2025年8月，国务院《关于深化施行[人工智能+]举动的定见》正式对外发布，这份被业界称为[AI年代施工蓝图]的重磅文件，标志着我国人工智能开展从研制技能阶段全面迈入经济社会深层次地交融的新阶段。 从

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